코아시아

코아시아

연혁

2020년대

2020
  • 2020 삼성 파운드리 DSP (Design Solution Partner) 공식 선정
  • 영국 Arm ADP(Approved Design Partner) 공식 선정

2010년대

2019
  • SoC(NXP3220) 출시 (넥셀)
  • 삼성전자 TCON 개발 계약 체결 (넥셀)
  • ‘넥셀’ 코아시아 그룹 편입
  • ‘쎄미하우’ 전략적 지분 투자
  • ‘CoAsia SEMI’ 글로벌 디자인 센터 설립
  • (미국, 한국, 중국, 대만, 베트남, 일본, 독일)
  • ‘CoAsia SEMI’ 설립 (홍콩)
  • ‘코아시아’, ‘이츠웰’ 흡수합병
  • ‘에이치엔티’ 매각 및 ‘HNT VINA’ 인수
  • 사명 변경 ‘코아시아’
  • 삼성 파운드리 SAFE Program VDP (Virtual Design Partner) 공식 선정
2018
  • 삼성전자 SoC(S5PN610) 개발 계약 체결 (넥셀)
  • 삼성VD사업부 Cinema LED 플랫폼
  • 양산 공급 계약 체결 (넥셀)
  • 넥스트칩 사업협력 및 솔루션파트너 계약 체결 (넥셀)
  • 현대모비스 AVN 플랫폼 개발 계약 체결 (넥셀)
2017
  • 삼성전자 SoC 용역 계약 체결 (넥셀)
2016
  • 삼성전자 Design Service SOW 용역 계약 체결 (넥셀)
  • 삼성전자 IoT Platform ‘ARTIK’ 채택 (넥셀)
  • 삼성전자 중화권 공식 파운드리 에이전트 선정
2015
  • SoC(NXP5430) 출시 (넥셀)
  • 사명 변경 ‘코아시아홀딩스’
  • ‘비에스이홀딩스’ 인수 (코스닥 045970)
2014
  • 삼성전자 System LSI 협력 계약 체결 (넥셀)
  • ‘CoAsia Electronics’ 유통채널 확장
  • (싱가폴, 베트남, 인도)
  • HNT VINA’ 설립 (베트남)
2013
  • SoC(NXP4330Q) 출시 (넥셀)
2012
  • SoC(NXP3200) 출시 (넥셀)
  • 삼성전자 Memory Validation Lab. 공식 선정 (CoAsia Electronics)
  • 삼성디스플레이 공식 유통채널 선정 (CoAsia Electronics)
2011
  • 삼성전자 제 1협력사 공식 선정 (넥셀)
2010
  • SoC(NXP2120) 출시 (넥셀)
  • 삼성전자 SoC(NXC1000) 개발 계약 (넥셀)
  • 모바일 솔루션 사업(OLED, TSM, MEMORY) 확장 (CoAsia Electronics)

2000년대

2009
  • ‘넥셀(Nexell Co., Ltd)’ 설립
2008
  • ‘HTC’ 카메라 모듈 공급 (CoAsia Electronics)
2005
  • CMOS Image Sensor 사업 개시 (CoAsia Electronics)
2004
  • 대만 주식시장 상장 (CoAsia Electronics, 8096)
  • ‘삼성전자 Mobile Solution Partner’ 공식 선정 (CoAsia Electronics)
2003
  • Microsoft Embedded Partner’ 공식 선정
  • (CoAsia Electronics)
  • 삼성전자 System Solution 사업(AP) 개시
  • (CoAsia Electronics)

1990년대

1999
  • 삼성전자 SoC Solution Service 사업(ASIC, Foundry) 개시 (CoAsia Electronics)
1998
  • IC Design Service, IP Solution 사업 개시 (CoAsia Electronics)
1997
  • ‘CoAsia Electronics’ 설립 (대만)