코아시아세미, 삼성 SAFE 포럼서 차세대 칩렛 플랫폼 ‘CoCs™’ 고도화 전략 공개

코아시아세미, 3D IC 적용 SoC 제품 공급 시작… “국내 첫 사례, HBM 다음은 3D IC”

코아시아세미, CES 2026서 텐스토렌트와 AI 칩렛 양산 계약 체결

코아시아세미, 독일 이노바와 ISELED 웨이퍼 라이선스 계약

코아시아세미, 아나배틱세미와 차세대 BMS 반도체 공급 계약 체결

코아시아세미, Arm Unlocked Seoul 2025에서 칩렛 플랫폼 ‘CoCs™’ 선봬

‘삼성·TSMC와 나란히’ 코아시아세미, Arm Total Design 생태계 합류

코아시아세미, 리벨리온과 데이터센터용 차세대 AI 칩렛 개발