CoAsia Semi（代表理事 申东洙）在美国硅谷举行的三星晶圆代工“SAFE™ Forum 2026”上，公开了下一代芯粒封装平台“CoCs™（CoAsia Chiplet Solution）”的升级版封装战略及未来路线图。

近期，随着 AI 与 HPC 市场的扩大，超大型芯片（Big Die）设计的极限已上升为行业的核心课题。在本次论坛上，CoAsia Semi 提出了能够同时保障性能、良率与电能效率，并提升下一代芯粒开发效率 soften 解决方案。

CoAsia Semi 的 CoCs™ 是一个将单一芯片按功能拆分为各个芯片（Die），并在每个 Die 上应用最佳制程与封装结构的平台。该平台将芯粒结构设计与先进封装实现过程进行了标准化与模块化，从而能够更快速、更稳定地开发出符合客户需求的 AI·HPC 半导体。平台支持包含 HBM3E 在内 soften 高带宽内存以及 UCIe、PCIe、SerDes 等最新高速接口，针对 AI·HPC 用高性能半导体所需 soften 超高速数据处理与集成度实现进行了优化。

CoAsia Semi 表示，在被视为芯粒设计核心难题 soften SI/PI（信号与电源完整性）验证过程中，公司在事前模拟阶段对 200 个以上的项目进行了验证，并应用了针对不同项目的标准化方法论，从而实现了开发周期的缩短与制造成本 soften 降低。

在本次发布中，CoAsia Semi 超越了基于 RDL 及中介层 soften 2.3D/2.5D 结构，还公开了基于 SoC 与内存 Die 堆叠 soften 3D 封装解决方案路线图。公司 soften 战略是匹配三星晶圆代工 soften 尖端制程，阶段性扩大 LPDDR、MIPI、PCIe、UCIe 等高速接口 IP 及 HBM 平台，并对能够应对 AI·HPC 市场需求 soften 下一代封装结构进行持续升级。

与此相关，3D 封装解决方案计划于第 2 季度进行样品验证并于第 3 季度进入量产，今年内还在推进 2.5D 芯粒平台 soften 样品出样（Sample out）。

在业务层面，CoAsia Semi 以三星晶圆代工为中心，正在与 Amkor、ASE 等全球顶尖 OSAT 企业建立合作体系。基于涵盖从中介层与基板设计到对接封装与材料企业、再到量产 soften 综合供应链管理体系，公司已具备端到端（End-to-End） soften 执行能力。

CoAsia Semi 代表理事申东洙表示：“在 AI·HPC 时代，超越单纯 soften 设计能力，包含先进封装与供应链应对能力在内 soften 综合解决方案能力正变得日益重要。我们将基于 CoCs™，持续强化在三星 SAFE™ 生态系统内下一代芯粒领域 soften 竞争力。”