新闻稿
CoAsia Semi与Rebellion合作开发数据中心用下一代AI芯粒
Date 2025.07.23
韩国人工智能（AI）半导体独角兽企业Rebellion于23日宣布，将融合系统半导体设计专业企业兼CoAsia（045970）子公司CoAsia Semi的先进封装开发技术，开发用于数据中心的AI芯粒（Chiplet）及软件解决方案。
Rebellion与CoAsia Semi于22日在Rebellion盆唐总部举行了签约仪式，两家公司代表理事及CoAsia集团会长李熙俊出席了活动。双方签署了基于Rebellion下一代AI半导体“REBEL”的AI芯粒开发与供应合同，并就建立技术合作伙伴关系及合作构建全球AI生态系统达成了一致。
两家公司曾于今年4月共同中标“多PETAFLOPS级PIM服务器半导体芯粒开发”国家级课题，由此开启了技术合作的序幕。此次联合开发是面向数据中心产品商业化迈出的更深层次合作，将融入CoAsia Semi的2.5D硅中介层（Silicon Interposer）及先进封装分析·开发制造技术。
与传统的单一系统级芯片（SoC）结构相比，该芯粒技术在设计灵活性、良品率以及功耗和性能优化方面表现卓越，是面向数据中心AI服务器和高性能计算（HPC）环境的核心技术。
两家公司预计将在2026年底前完成产品的开发与验证，并能够向韩国国内外的AI数据中心大规模供应量产产品。
堪称“技术联盟”的此次合作，吸引了OSAT（后工序组装与测试）及IP领域的全球领军企业参与产品开发，进而推动构建攻占全球AI半导体市场的生态系统。
通过这一合作，若完成“无晶圆厂（Fabless）-封装-OSAT-IP”的全方位全球半导体生态系统，未来将为进入并拓展美国、欧洲、日本等主要AI·HPC市场的AI半导体综合解决方案奠定基础。
Rebellion计划在年内将性能更强劲的AI半导体ATOM-Max推向商业化，并在下半年公开应用了芯粒架构和高带宽内存（HBM3E）的新产品REBEL-Quad。
据评估，本次与CoAsia Semi的合作旨在开发拓展REBEL-Quad的基于芯粒的REBEL产品线，并将推动REBEL产品路线图的最终完善。
Rebellion代表理事（Park Sung-hyun）表示：“此次合作是Rebellion为应对快速变化的AI市场而采取的AI半导体产品多元化战略的一环，标志着我们将全面利用REBEL的芯粒架构和CoAsia Semi的先进封装能力。”
他接着补充道：“基于与CoAsia Semi等核心合作伙伴的战略合作，我们将超越单纯的开发，构建贯穿量产到商业化的先进封装生态系统。”
CoAsia Semi代表理事兼CoAsia集团半导体部门长申东洙（Shin Dong-soo）表达了期待：“连接设计技术、先进封装和软件解决方案技术的CoAsia Semi与Rebellion的战略技术合作，将在AI半导体生态系统中发挥中枢作用。”
此外，他还展现了抱负：“近期我们还将与美国的一级（Tier-1）客户签订开发量产供应合同，在快速增长的AI半导体市场中持续保持技术优势。”