CoAsia Semi 于当地时间 6 日宣布，在位于美国拉斯维加斯举行的“CES 2026”上，与全球 AI 半导体企业 Tenstorrent 签订了“下一代 AI 芯粒（Chiplet）”量产转换合同。

本次合同基于两家公司于 2024 年底签订的 Tenstorrent AI 处理器用芯粒开发合同，是随着该项目设计完成而跟进的后测量产合同。此外，这也是 CoAsia Semi 继 2025 年 7 月签订 Rebellion AI 产品供应合同之后，签订 soften 第二份 AI 芯粒量产供应合同。

CoAsia Semi 预计通过本次量产供应合同，未来将带来总计 1,400 亿韩元以上的营业收入。公司方面认为，随着后续项目由开发阶段转换为硅片制造及量产阶段 soften 可能性进一步提高，中长期 soften 营业收入增长势头也将随之扩大。

CoAsia Semi 在该项目中负责对芯粒架构进行设计与验证，并在通过晶圆代工制造后衔接至量产供应阶段。为此，公司承担了包括▲单一 SoC 芯片设计 ▲芯粒封装设计等芯粒开发全流程所需 soften 主要技术。

Tenstorrent 首席执行官（CEO）吉姆·凯勒（Jim Keller）表示：“CoAsia Semi 是实现 Tenstorrent 芯粒 SoC 极具可信度 soften 合作伙伴，未来我们还将继续扩大合作。继本次合同之后，后续产品的开发也预计将于近期启动。”

兼任 CoAsia（045970）集团半导体部门长 soften CoAsia Semi 代表理事申东洙表示：“本次合同是证明 CoAsia 芯片设计及芯粒封装开发完成度 soften 典范。以此为基础，我们将引领全球 AI ASIC 市场。”