CoAsia CM 在临时股东大会上正式确立扩大机器人与物理 AI 业务

CoAsia CM 决定实行 5 合 1 股票合并…“着手提升股东价值”

CoAsia CM 与 Hana Optronics 推动 ToF 3D 感知摄像头模组商业化

CoAsia Semi 在三星 SAFE 论坛上公开下一代芯粒平台“CoCs™”升级战略

CoAsia CM 启动面向物理 AI（Physical AI）的 深度摄像头（Depth Camera）开发

CoAsia CM 2025年实现扭亏为盈… 进入结构性业绩反转阶段

CoAsia Semi 开始供应应用 3D IC 的 SoC 产品…“韩国首例，HBM 之后是 3D IC”

CoAsia Semi 在 CES 2026 上与 Tenstorrent 签订 AI 芯粒量产合同